Вашему вниманию предлагается книга известного французского автора Фредерика Жимарши. Книгу без преувеличения можно назвать энциклопедией мобильных роботов. В ней детально рассматривается элементная база роботов: микроконтроллеры, их архитектура и система команд, типы применяемых датчиков, силовых контроллеров и двигателей, для роботов. Детально описаны конструкции нескольких роботов ("робот F", "робот-борец Сумо", "робот-муравей", "робот с походкой человека" и др.), которые можно собрать своими руками: электронные схемы, чертежи печатных плат и размещения радиоэлементов, соединение составных частей; листинги программ, часть которых дана в Ассемблере, часть - на языках С и Basic. Изюминкой книги является рассмотрение специально разработанных языков для роботов - объектно-ориентированного языка, на основе которого создан язык LEGO одноименной фирмы, и улучшенного метода программирования при помощи ускоренного создания прототипа, который предлагает молодая французская фирма Controlord. В книге много ссылок на сайты по робототехнике.
Книга будет интересна студентам технических университетов и колледжей, а также всем энтузиастам, интересующимся проблематикой робототехники.
Книга рассчитана на самый широкий круг любителей радио с образованием в объеме средней школы, будет также полезна как справочное пособие начинающим инженерам и техникам.

Наверняка почти все читатели в той или иной степени знакомы с таким понятием как разгон, однако не все четко представляют себе как правильно и безболезненно разогнать свою видеокарту, и не знают некоторых тонкостей, встречающихся при разгоне. Этот материал предназначен как раз для новичков в разгоне, собравшихся разогнать свою видеокарту. Сейчас мы постараемся достаточно четко и понятно рассказать о многих проблемах, встречающихся при разгоне, способах их решения, и, конечно же, поделимся некоторыми полезными советами по разгону видеокарт.

Что такое разгон видеокарт?

Под разгоном видеокарт подразумевается увеличение рабочих частот видеокарты. Но также разгоном можно назвать и другие способы внештатного увеличения производительности, будь то разблокировка дополнительных конвейеров на Radeon 9500/9800SE, или включение HyperZ на Radeon LE.

Имеет ли это практический смысл?

Несомненно. Разгон видеокарты является, без преувеличения, самым эффективным средством увеличения производительности компьютера в играх и других 3D-приложениях, за исключением лишь тех случаев, когда производительность сдерживает скорость платформы (читай, связки процессор+память).

Опасно ли это?

Нет. Шанс сгорания видеокарты при разгоне гораздо меньше чем допустим процессора. Да и вообще видеокарта не может сгореть от самого разгона, зато может от перегрева, хотя в большинстве случаев, при перегреве графического процессора машина попросту зависнет.

С другой стороны, работа на внештатных частотах, равно как форсированная работа любого другого компонента компьютера значительно сокращает срок службы карты. И эта особенность могла бы быть весьма серьезным сдерживающим фактором, если бы не одно «но» - срок службы видеокарты составляет куда более восьми лет, и даже при разгоне он уж меньше, чем лет пять не будет. А если посмотреть на существующую гонку технологии, в игровых компах карты более лет двух не держатся, так что если Вы не планируете оставлять видеокарту лет эдак на шесть, Вы можете совершенно спокойно её разогнать.

Вопросы гарантии

Главным побочным эффектом является то, что теоретически Вы полностью теряете гарантию на приобретенную видеокарту. Но не следует расстраиваться, потому как даже если карточка выйдет из строя, то доказать, что это произошло из-за разгона очень и очень проблематично :)))

Младшие и старшие модели

Ни для кого не секрет, что новые модели видеокарт выпускают так называемыми «линейками». Происходит это следующим образом – выходит какой-либо чип, затем на его основе выпускают сразу несколько видеокарт с разными частотами, а в некоторых случаях и на разных дизайнах с разной шириной шины памяти.

Однако, в любом случае, младшая модель, имеющая значительно меньшие частоты, чем старшая будет построена на том же самом чипе, а следовательно, установленной на младшей модели чип в большинстве случаев сможет заработать на частоте старшего, а то и выше.

Но и здесь всё не так гладко, как хотелось бы это видеть нам. Дело в том, что при производстве видеокарт, чипы проходят предварительное тестирование, и часть чипов, которая не смогла пройти тесты на максимальных частотах, установленных для старшей модели, отправляется на производство младших. Но если учитывать тот факт, что современная технология производства достаточно тонка, подобный «брак» ныне встречается не так часто.

Что же до памяти, то тут всё немного хуже – младшие модели оснащается более медленными чем старшие чипами, и разогнать память на младшей модели до частот старшей удается далеко не всегда.

В целом же, если посмотреть на процентные показатели среднестатистического разгона младших моделей в сравнении со старшими, первые имеют значительное преимущество за счет изначального запаса по частотам. Старшие же модели работают практически на пределе, и выжать из них дополнительные мегагерцы будет сложнее.

Какой прирост можно получить при разгоне видеокарты?

Здесь все зависит от условий тестирования, ну и естественно от степени увеличения частот. Хуже всего с этим у noname-карт, произведенных китайскими умельцами и у флагманских моделей линеек (например, GeForce4 Ti4600 или RADEON 9700 PRO). В первом случае карты слабо разгоняются из-за некачественных компонентов, коими оснащают свои продукты китайские умельцы, во втором же случае, платы и без того работают почти на предельных частотах, как мы уже сказали в предыдущем абзаце.

Как правило, при разгоне таких карт можно достичь лишь 15-20% прироста частот. Со средними и младшими моделями в линейках ситуация обстоит получше, потенциал для повышения частот побольше и разгоном таких карт можно улучшить производительность на 20-40%.

Самый хороший вариант - всевозможные оверклокерские сэмплы. На них прирост может составить 35-50%, а порой и больше.

Теперь несколько слов о картах с пониженной структурой организации памяти. Бытует мнение, что на таких картах бессмысленно разгонять чип, однако лично я совершенно с этим не согласен. Дело в том, что пользователи таких карт, как правило, играют в режимах типа 800x600 или 1024x768, и низкая пропуская способность памяти в таких режимах несильно ограничивает производительность, а вот на графический процессор нагрузка, наоборот больше.

Что такое синхронные и асинхронные частоты?

Частоты чипа и памяти видеокарты могут быть синхронными, то есть одинаковыми, или же асинхронными, иначе говоря, различными. Но в чем разница?

При работе видеокарты и обмене данными между графическим процессором (чипом) и памятью видеокарты, происходит синхронизация сигналов. В случае, если чип и память работают на одинаковых частотах, сигналы проходят одновременно и не уходит дополнительного времени на их синхронизацию, если же частоты различны, перед обменом данных, видеокарта должна синхронизовать сигналы, на что, разумеется, уходит немного времени.

Из этого, недолго думая, можно сделать простое умозаключение о том, что на синхронных частотах видеокарта будет работать немного быстрее, нежели на асинхронных. Но есть один момент…

Синхронные частоты выгодно ставить лишь в том случае, если возможные асинхронные частоты не слишком сильно отличаются. Например, у нас есть возможность поставить максимальные частоты 450/460 и больше частоты выставить нельзя. В таком случае, намного эффективнее будет пожертвовать десятью мегагерцами памяти ради синхронности поставить 450/450 – в таком случае видеокарта почти наверняка будет быстрее. Однако если же у нас есть возможность поставить частоты, например 475/450 или 450/480, такие варианты будут предпочтительнее синхронных 450/450 за счет значительно больших результирующих частот.

Что такое технологический процесс чипа и время доступа памяти, как они влияют на разгон?

Любой оверклокер обязательно должен знать, что такое технологический процесс чипа и время доступа памяти. Знание этих двух определений значительно поморгает в примерном определении максимальных частот разгоняемой видеокарты.

Но что же это такое? При изготовлении любого чипа играет весьма важную роль размер элементов микросхемы, ведь степень интеграции может быть разной, в один чип можно «набить» два миллиона транзисторов, в другой – сто два. И когда физический размер кристалла микросхемы ограничен, играет очень большую роль размер элементов микросхемы и расстояние между элементами в кристалле. Этот размер и называют технологическим процессом, и чем он меньше, тем большее количество элементов поместить в чип, тем меньшие токи требуют элементы для питания, тем меньше энергии выделяет чип, и, наконец, на тем больших частотах он может работать.

В настоящий момент подавляющее большинство чипов выпускают по технологическому процессу 0,13 и 0,15 микрон, а на стадии активного освоения находится и 0,11 микрон.

Что же касается памяти, то здесь крайне важную роль играет время доступа. Любые чипы памяти имеют заявленное производителем время, в течение которого происходит считывание инфы из ячейки памяти, и чем это время меньше, тем соответственно, быстрее работает память, и тем больше ее рабочие частоты. Зависимость примерной рабочей частоты о т времени доступа памяти предельно проста, и ее можно описать следующими формулами:

Частота памяти DDR = (1000/время доступа) X 2
Частота памяти SDR = 1000/время доступа

Следующий вопрос заключается в том, как можно узнать время доступа памяти. Как правило, время доступа скрыто в конце первой строчки маркировки. Например, на микросхемах памяти Samsung в конце первой строчки можно найти надпись типа TC-33 или TC40. Это означает, что память имеет время доступа 3,3 и 4 наносекунд соответственно, хотя в некоторых случаях, время обозначается не цифрой, а специальной маркировкой, например чипы памяти Samsung со временем доступа 2,8 нс. обозначаются как GC2A.

Не забывайте также, что точную информацию о чипе памяти можно получить на сайте производителя, либо просто воспользовавшись поиском по строчке с маркировкой памяти в том же Google.

Волоконная оптика дороже кабелей с медными жилами, но с каждым годом спрос на нее растет. Отчасти это происходит из-за того, что технология монтажа стала намного проще, а стоимость необходимого инструментария постоянно снижается. Без преувеличения можно сказать, что оптическое волокно получило массовое распространение в телекоммуникациях.

---

Одно из серьезных ограничений в использовании волоконно-оптических кабелей — необходимость особого, аккуратного отношения к их укладке, разделке, соединению и оконцовке, т. е. абсолютно ко всем элементам технического процесса монтажа кабельной линии. Ошибки обходятся весьма дорого — от замены испорченного соединителя до установки соединительной муфты на месте поврежденного кабеля. Тем не менее оптическое волокно активно вытесняет медь не только на магистральных участках сетей связи общего пользования, где почти все новые линии строятся на основе волоконно-оптических линий связи, но даже и на магистральных (вертикальных) участках СКС.

Некоторые особенности работы с волоконно-оптическими кабелями (ВОК) рассматривались в предыдущих номерах, в разделах, посвященных вопросам укладки кабеля. В основном они сводились к набору специальных приемов для захвата кабеля при втягивании в канал, чтобы обеспечить равномерность приложенного тягового усилия, ограничить его максимально допустимым уровнем, а также строго выдержать норму минимального радиуса изгиба. Для успешного выполнения этих задач создан целый набор монтажных приспособлений: кабельные чулки и захваты, электрические и гидравлические тяговые лебедки с электронным управлением и ограничителем усилия, а также защитные устройства, смазка и т. п. «мелочи». Теперь настал черед уделить внимание инструментарию для всех прочих операций.

Основные трудности, которые приходится преодолевать при резке волоконно-оптических кабелей, — броневой покров (стальная лента или стальная проволока) и внутренние силовые элементы (стальной трос). Поскольку оптическое волокно чувствительно к осевым и радиальным деформациям, то волоконно-оптические кабели имеют их в большем количестве, чем медножильные. Это касается не только кабелей для внешней прокладки, но и тех, что предназначены для укладки в зданиях. Правда, последние не всегда содержат силовой элемент из стали. Бронирование, если таковое имеется, осуществляется тонкой стальной или алюминиевой гофрированной фольгой. А так называемые мини-кабели, которые используются для изготовления коммутационных шнуров и выполнения горизонтальных участков СКС, представляют собой одиночное или двойное оптическое волокно в буферном покрытии с одним или двумя защитными слоями полимерной изоляции. Так или иначе, но для большинства волоконно-оптических кабелей недорогие кабелерезы для медных кабелей непригодны. Для них требуется более дорогой инструмент, лезвия которого рассчитаны на резку стали. Впрочем, такой же инструмент необходим и для резки бронированных медножильных.

Первые этапы разделки волоконно-оптических кабелей (удаление верхнего слоя защитных и броневых покровов) выполняются теми же инструментами, что и разделка медножильных кабелей. Никаких особенностей здесь нет — полимерная изоляция и фольга вскрываются резаками, а стальная проволока выкусывается бокорезами. Однако без применения нескольких специальных инструментов не обойтись. Во-первых, это ножницы с керамическими лезвиями или кусачки для удаления нитей из кевлара, которые часто применяются для упрочнения кабеля. Обычные ножницы эти тонкие, гибкие и прочные волокна не режут, а выдавливают или гнут. Во-вторых, это приспособление для снятия полимерной изоляции с мини-кабелей. При выполнении работы не универсальным, а специализированным инструментом риск повреждения оптического волокна существенно снижается, так как его рабочие поверхности имеют фиксированную настройку.

Стоит отметить, что важно хорошо знать конструкцию разделываемого кабеля, так как последний слой защитного покрытия кабеля или изоляцию модулей (групповых элементов, содержащих несколько волокон) нужно удалять с особенной аккуратностью. После удаления всех защитных слоев открывается доступ к одиночным оптическим волокнам в буферном покрытии. На этом сходство заканчивается, и далее работать с волоконно-оптическими кабелями можно только специальным инструментом.

Разделка кабеля может выполняться для оконцовки (монтажа разъемных соединителей) или сращивания (сварки или монтажа неразъемных соединителей).

Разъемные соединители монтируются на мини-кабели или на оптическое волокно в буферном покрытии; для оптического волокна их существует великое множество (ST, SC, SMA, FC, LC, FJ, MT и др.). Некоторые из них выпускаются еще и в нескольких разновидностях, предназначенных для оконцовки различного оптического волокна (многомодового, одномодового, разного диаметра, с различной толщиной оболочки) и отличающихся некоторыми деталями конструкции и технологии монтажа. Такое разнообразие не слишком осложняет работу монтажников. Грамотная техническая политика позволяет резко уменьшить число разновидностей кабелей и соединителей для волоконно-оптических линий связи. Иногда ограничения вытекают из особенностей применяемого оборудования, иногда — оформляются в виде внутреннего стандарта организации. Подобные ограничения и правила просто необходимы, если помнить, что существенная часть достаточно дорогого инструмента и приспособлений предназначена только для оптического волокна или соединителей определенного вида. А в силу высочайших требований к точности обработки и монтажа использование непредусмотренного технологией инструментария почти всегда заканчивается браком в работе. В значительной степени результат зависит и от качества расходных материалов: клеев, растворителей, безворсовых салфеток, шлифовальной и полировальной бумаги.

Итак, после разделки кабеля по шаблону до оптического волокна в буферном покрытии наступает наиболее ответственный момент. С помощью особого инструмента, рассчитанного на оптическое волокно определенного размера, с него удаляют буферное покрытие. Основная проблема — не повредить при этом само волокно, так как при небольшом задире или сколе всю работу придется выполнять еще раз. Поскольку внешне инструменты для этой операции выглядят абсолютно одинаково, производители используют для их маркировки различные цвета.

Затем производится сборка соединителя. Оптическое волокно продевается сквозь отверстие наконечника соединителя и фиксируется с помощью различных видов клея: термоклея (становится пластичным при нагреве), эпоксидного компаунда (полимеризуется благодаря реакции между двумя смешанными компонентами), универсального клея (твердеет после испарения растворителя) или клея с отвердением под воздействием ультрафиолета. Отверстие заполняется клеем с помощью шприца (исключение составляет термоклей, который наносится в процессе производства разъемов). Однокомпонентный клей поставляется уже расфасованным в шприцы, а двухкомпонентный — в отдельной таре. Полученная сборка нагревается в печке (для ускорения процесса отвердения эпоксидного компаунда или разогрева термоклея) или облучается ультрафиолетом.

После склеивания излишки оптического волокна удаляются, а торец сердечника шлифуется и полируется. Для удаления излишков на поверхности волокна резаком (скрайбером) наносится царапина. Резаки могут иметь различный профиль: лезвие (металл, карбид или керамика) либо конус (алмаз или корунд). После нанесения риски волокно отламывается.

Дальнейшая обработка торца выполняется на мате или стекле на нескольких листах наждачной бумаги с убывающим размером абразивного элемента (шлифовальная, полировальная, доводочная). Для фиксации сердечника строго перпендикулярно к поверхности наждака применяется оправка, в которую устанавливается обрабатываемый соединитель. При больших объемах эта операция может быть автоматизирована за счет использования шлифовальной машины.

Качество обработки проверяется с помощью микроскопа. Выпускаемые модели контрольных микроскопов отличаются степенью увеличения и конструкцией. Особенно удобен защитный фильтр для глаз — для блокирования излучения на случай, если оно окажется в подключенном волокне.

Все инструменты для работы с волоконно-оптическими кабелями можно приобрести по отдельности, но чаще всего они поставляются в специально составленных комплектах, куда входит не только инструмент, но и вся необходимая для проведения работ тара, дозаторы, распределители, расходные материалы и защитные средства. Для удобства хранения все это упаковано в органайзер (сумку или чемодан). Восполнение расходных материалов также осуществляется подобранными комплектами.

В зависимости от поставленных задач предлагается как скромный набор минимально необходимых для обработки одного типа оптического волокна средств, так и полный набор для работы с любым оптическим волокном. А вот комплектов, универсальных с точки зрения обрабатываемых разъемных соединителей, очень мало. Объясняется это просто — часть инструмента для их монтажа поставляется только производителями самих соединителей.

Несколько слов тем, кому придется выполнять работы с волоконно-оптическими кабелями на улице. Для защиты от пыли и осадков, а также создания необходимого микроклимата используются теплоизолированные палатки и боксы. Первые легко переносятся и собираются в любом месте; вторые устанавливаются на шасси автомобиля и прицепа.